米国は中国がASML DUVチップ製造キットを購入することを禁止したいとしている - The Register

伝えられるところによると、米国政府は、主要な半導体製造装置の禁止拡大を求めることで、中国の半導体製造能力の拡大を妨げようとする取り組みを強化している。

ブルームバーグの火曜日の報道によると、匿名の情報源を引用したブルームバーグの火曜日の報道によると、アンクル・サム氏は、オランダ本土の半導体装置メーカーASMLが自社の古い深紫外リソグラフィー（DUV）システムを中国に販売するのを阻止するよう、オランダ当局を説得したいと考えているという。 ASMLと同様に、米国とオランダの当局者は報告書についてのコメントを拒否した。

DUV システムは、Apple の Mac 用自社製 M2 シリコンや Nvidia の H100 データセンター GPU など、市場に投入される最先端コンポーネント用にチップメーカーがますます注目している ASML の極端紫外光 (EUV) マシンほど高度ではないリソグラフィ プロセスを使用します。

一方、DUV システムは、電話やコンピューターから自動車やロボットに至るまで、あらゆるものに動力を供給する今日のチップの多くを製造するために依然として使用されています。 そして、ASMLがDUVシステム市場を独占しているため、米国当局は同社の過去世代のシステム、つまり液浸リソグラフィー装置と呼ばれる最新バージョンのシステムから中国を切り離すことに熱心である。

ブルームバーグによると、米国当局はまた、日本に本拠を置くニコンからのDUVシステムの販売を停止するよう日本政府を説得しようとしているという。

12月の報告書によると、中国はASMLのEUV装置を入手できていないため、DUVキットを集めようとしていた。 ASML はそのような装置を製造している唯一の企業であるため、これは問題です。

ASMLは、ご想像のとおり、米国からの圧力に直面した後、オランダ政府が同社に許可を与えなかったため、EUVシステムを中国に出荷できていない。

中国最大のチップメーカーであるSMICは、ASMLからDUVシステムを大量購入しようとしている同国の半導体メーカーの1つである。 BusinessKorea のレポートによると、SMIC は 2023 年までに DUV 能力を拡大するために 110 億ドルを投資する予定です。

DUV システムは主に 30nm などのトランジスタ密度が低い古い製造プロセッサに使用されますが、半導体メーカーはマルチパターニング技術を使用して 10nm などのより高密度のノードを製造できることを指摘することが重要です。

例えば、TSMCは7nmノードの最初の2世代でDUVに依存しているが、インテルやサムスンのような台湾のファウンドリ大手は現在、次世代プロセスとしてEUVに注力している。

ブルームバーグによると、米国がASMLのDUVシステムの中国への販売停止に成功すれば、同国のチップ工場がASMLの2021年の売上高の14.7％を占めているため、この措置は同社の収益に大幅な打撃を与える可能性がある。

しかし、輸出禁止が成功すれば、中国への影響はさらに大きくなり、同国の半導体製造拠点拡大の取り組みが大幅に縮小される可能性がある。 同国は他の米国企業から他の種類の先進的なチップ製造装置を購入することをすでに阻止されているため、これは事態をさらに悪化させるだろう。

この禁止は米国の勝利とみなされるだろう。 唯一の問題は、西側諸国がインテルなどの企業が求めるチップ補助金の承認に現在苦戦しているため、この動きはチップ製造能力を構築しているヨーロッパやその他の地域に利益をもたらす可能性が高いことだ。 ®

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